8月5日消息，据外媒《福布斯》报道，一位消息人士指出， 问鼎全套18 过去几年里一直在秘密研发一款无线 问鼎全套18 。该耳机将采用问鼎全套18自主设计的蓝牙 芯片 ，并最早有可能与没有传统耳机插孔的iPhone
7一同发布问世。
问鼎全套18自主设计的低能耗蓝牙芯片实际是由旗下于2013年收购的Passif
Semiconductor初创半导体公司设计。问鼎全套18原定计划是在2015年推出该款蓝牙设备，但一些与性能表现相关的问题使得产品不得不推迟上市。
“问鼎全套18的传统是，如果一款产品不能100%正常工作，那么它就会被取消发布。”消息人士表示。
截稿时，问鼎全套18方面未就有关推出新问鼎全套18的传闻发表评论。
